Počet záznamov: 1
Výskum a vývoj bezolovnatej spájky pre potreby mikroelektroniky s prihliadnutím na environmentálne požiadavky
Údaje o názve Výskum a vývoj bezolovnatej spájky pre potreby mikroelektroniky s prihliadnutím na environmentálne požiadavky : Dizertačná práca Záhlavie-meno Lechovič, Emil, 1984- (Autor) - MTF Ústav výrobných technológií Ďal.zodpovednosť Ulrich, Koloman, 1946- (Školiteľ (konzultant)) - MTF Ústav výrobných technológií Prekl.náz Research and development of lead-free solder for microelectronics in consideration of the environmental requirements Vyd.údaje Trnava : STU v Bratislave MTF UVTE, 2011 Fyz.popis 153 s., autoreferát, CD-ROM Poznámky Študijný program: strojárske technológie a materiály. Číslo a názov študijného odboru: 5.2.7 strojárske technológie a materiály Predmet.heslá shear strength microstructure thermal cycling lead-free solder mikroštruktúra tepelné cyklovanie strojárske technológie a materiály Machine Technologies and Materials Krajina Slovensko, Slovenská republika Jazyk dok. slovenčina Počet ex. 1, z toho voľných 0, prezenčne 1 Druh dok. DDZ - dizertačná práca Kategória DAI - Dizertačné a habilitačné práce 
kniha
Počet záznamov: 1