Počet záznamov: 1

Vplyv tepelnej expozície na vlastnosti spájky SnAg0,3Cu0,7 s nízkym obsahom céru

Údaje o názve	Vplyv tepelnej expozície na vlastnosti spájky SnAg0,3Cu0,7 s nízkym obsahom céru
Záhlavie-meno	Hríbik, Peter Z4 (Autor) - MTF Ústav materiálov
Ďal.zodpovednosť	Rízeková Trnková, Lýdia Z1 (Školiteľ (konzultant)) - MTF Ústav materiálov
Prekl.náz	The effect of heat exposure on solder properties SnAg0,3Cu0,7 with low cerium content
Vyd.údaje	2017
Predmet.heslá	merný elektrický odpor
	bezolovnaté spájky
	tepelné ovplyvnenie
	intermetalické vrstvy
	statická skúška ťahom
	intermetallic layers
	static pulling
	electrical resistance
	thermal impact
	Lead-free soldering
Jazyk dok.	slovenčina
Počet ex.	1, z toho voľných 0
Druh dok.	DDP - diplomová práca

kniha

citace PRO

Počet záznamov: 1