Počet záznamov: 1  

Priame spájkovanie keramiky Si3N4 s aktívnou spájkou typu Sn-Ag-Sb-Ti

  1. Údaje o názvePriame spájkovanie keramiky Si3N4 s aktívnou spájkou typu Sn-Ag-Sb-Ti
    Záhlavie-meno Šimek, Pavol Z4 (Autor) - MTF Ústav výrobných technológií
    Ďal.zodpovednosť Koleňák, Roman Z1 (Školiteľ (konzultant)) - MTF Katedra zvárania a spájania materiálov
    Prekl.názDirect soldering of Si3N4 ceramic with active solder type Sn-Ag-Sb-Ti
    Vyd.údaje2021
    Predmet.hesláaktívna spájka
    ultrazvukové spájkovanie
    vyššie aplikačné teploty
    keramický materiál
    active solder
    higher application temperatures
    ceramic material
    ultrasonic soldering
    Jazyk dok.slovenčina
    Počet ex.1, z toho voľných 0
    Druh dok.DDP - diplomová práca
    kniha

    kniha


Počet záznamov: 1  

  Tieto stránky využívajú súbory cookies, ktoré uľahčujú ich prezeranie. Ďalšie informácie o tom ako používame cookies.