Wettability Study of Soldered Joints in SiC Ceramics and Combined Ni-SiC Using SnSbTi-Based Solder and Electron Beam Heating / aut. Tomáš Meluš, Roman Koleňák, Jaromír Drápala, Peter Gogola, Matej Pašák, Daniel Dřímal, Mikuláš Sloboda
Meluš Tomáš ; 063100  Koleňák Roman ; 063100 Drápala Jaromír Gogola Peter ; 061000 Pašák Matej ; 061000 Dřímal Daniel Sloboda Mikuláš ; 063000
Materials [elektronický zdroj] . Vol. 18, iss. 12 (2025), s. 1-16
wettability soldered joints SiC ceramics electron beam heating
https://www.mdpi.com/1996-1944/18/12/2814
článok z periodika
ADC - Vedecké práce v zahraničných karentovaných časopisoch
V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu