Characterizing the Soldering Alloy Type In–Ag–Ti and the Study of Direct Soldering of SiC Ceramics and Copper / aut. Roman Koleňák, Igor Kostolný, Jaromír Drápala, Martin Sahul, Ján Urminský
Koleňák Roman ; 063700  Kostolný Igor ; 063000 Drápala Jaromír Sahul Martin ; 061000 Urminský Ján ; 063000
Metals . Vol. 8, iss. 4 (2018), s.274-274
solder ceramics Copper
http://www.mdpi.com/2075-4701/8/4/274
http://apps.webofknowledge.com/full_record.do?product=CCC&search_mode=GeneralSearch&qid=1&SID=C5gAsJpoWyyGa5AfUVj&page=1&doc=1
článok z periodika
ADC - Vedecké práce v zahraničných karentovaných časopisoch
V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu