The effect of increased Cu content on microstructure and melting of utilized Sn-0.3Ag-0.7Cu solder / aut. Marián Drienovský, Lýdia Rízeková Trnková, Roman Čička, Pavol Priputen, Marcela Pekarčíková, Jozef Janovec
Drienovský Marián ; 061000  Rízeková Trnková Lýdia ; 061000 Čička Roman ; 061000 Priputen Pavol ; 061000 Pekarčíková Marcela ; 061000 Janovec Jozef ; 902680
Vedecké práce MtF STU v Bratislave so sídlom v Trnave. Research papers Faculty of Materials Science and Technology Slovak University of Technology in Trnava . Vol. 26, no. 43 (2018), s. 33-44
intermetallic compound solidification thermodynamic calculations
https://www.researchpapers.mtf.stuba.sk/wp-content/uploads/2019/01/VP43_4_VP43_Drienovsk%C3%BD.pdf
článok z periodika
ADF - 12/Vedecké práce v domácich nekarentovaných časopisoch ; 13/Vedecké práce v ostatných domácich časopisoch
V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu