Košík

  Odznačiť vybrané:   0
  1. Fluxless ultrasonic soldering of SiC ceramics and Cu by Bi-Ag-Ti based solder / aut. Daniela Šuryová, Igor Kostolný, Roman Koleňák
    Šuryová Daniela ; 063000  Kostolný Igor ; 063100 Koleňák Roman ; 063100
    AIMS Materials Science : . Vol. 7, iss. 1 (2020), s. 24-32
    soldering SiC ceramic microstructure
    https://www.aimspress.com/fileOther/PDF/Materials/matersci-07-01-024.pdf
    článok z periodika
    ADM - 13/NOVÉ Vedecké práce v zahraničných časopisoch registrovaných v databázach Web of Science alebo SCOPUS
    V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu
    článok

    článok


  Tieto stránky využívajú súbory cookies, ktoré uľahčujú ich prezeranie. Ďalšie informácie o tom ako používame cookies.