Názvové údaje : Characterization of Sn–Sb–Ti Solder Alloy and the Study of Its Use for the Ultrasonic Soldering Process of SiC Ceramics with a Cu–SiC Metal–Ceramic Composite / aut. Roman Koleňák, Igor Kostolný, Jaromír Drápala, Paulína Babincová, Matej Pašák Variant(y) hesla : \q12*stu_us_auth*1 stu42582 \q \q1013 stu_us_auth*stu42582 \d Koleňák Roman \q ; 063100  %continue : \q12*stu_us_auth*1 stu95921 \q \q1013 stu_us_auth*stu95921 \d Kostolný Igor \q ; 063100 \q12*stu_us_auth*1 stu48521 \q \q1013 stu_us_auth*stu48521 \d Drápala Jaromír \q \q12*stu_us_auth*1 0041938 \q \q1013 stu_us_auth*0041938 \d Babincová Paulína \q ; 061000 \q12*stu_us_auth*1 stu70414 \q \q1013 stu_us_auth*stu70414 \d Pašák Matej \q ; 061000 In : \q12**1 0091079 \q %continue : Materials [elektronický zdroj] %continue : . Vol. 14, iss. 21 (2021), s.1-22 Predmet : \q12*stu_us_auth*1 stus29725 \q \q1013 stu_us_auth*stus29725 \d ultrasonic \q \q12*stu_us_auth*1 0091539 \q \q1013 stu_us_auth*0091539 \d intermetallic compounds \q \q12*stu_us_auth*1 stus44261 \q \q1013 stu_us_auth*stus44261 \d solder \q \q12*stu_us_auth*1 stus14533 \q \q1013 stu_us_auth*stus14533 \d composite \q URL : https://www.mdpi.com/1996-1944/14/21/6369 Druh dok. : článok z periodika Kategória : ADC - Vedecké práce v zahraničných karentovaných časopisoch Kategória od 2022 : V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu