Názvové údaje : Priame spájkovanie keramiky Si3N4 s aktívnou spájkou typu Sn-Ag-Sb-Ti Variant(y) hesla : \q12*stu_us_auth*1 0040438 \q \q1013 stu_us_auth*0040438 \d Šimek Pavol \q ; 063000  %continue : \q12*stu_us_auth*1 stu42582 \q \q1013 stu_us_auth*stu42582 \d Koleňák Roman \q ; 063100 (škol.) Vyd.údaje : 2021 Fakulta : MTF ; 09.06.2021 ; strojárstvo ; I-VTVM Predmet : \q1013 \d aktívna spájka \q \q1013 \d ultrazvukové spájkovanie \q \q1013 \d vyššie aplikačné teploty \q \q1013 \d keramický materiál \q \q1013 \d active solder \q \q1013 \d higher application temperatures \q \q1013 \d ceramic material \q \q1013 \d ultrasonic soldering \q URL : http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=157987 Druh dok. : diplomová práca