Názvové údaje : Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology : from Microstructures to Reliability / aut. Tae-Kyu Lee, et al Variant(y) hesla : \q12*stu_us_auth*1 0107062 \q \q1013 stu_us_auth*0107062 \d Lee Tae-Kyu \q  %continue : \q12*stu_us_auth*1 stu65964 \q \q1013 stu_us_auth*stu65964 \d et al. \q Vyd.údaje : New York Springer 2015 %continue : . - 253 s. ISBN : ISBN 978-1-4614-9265-8 Predmet : \q12*stu_us_auth*1 stus14180 \q \q1013 stu_us_auth*stus14180 \d bezolovnaté spájkovanie \q Druh dok. : monografia