Názvové údaje : Research of joining the SiC and Cu combination by use of SnTi solder filled with SiC nanoparticles and with active ultrasound assistance / aut. Tomáš Meluš, Roman Koleňák, Jaromír Drápala, Mikuláš Sloboda, Peter Gogola, Matej Pašák Variant(y) hesla : \q12*stu_us_auth*1 0033396 \q \q1013 stu_us_auth*0033396 \d Meluš Tomáš \q ; 063100  %continue : \q12*stu_us_auth*1 stu42582 \q \q1013 stu_us_auth*stu42582 \d Koleňák Roman \q ; 063100 \q12*stu_us_auth*1 stu48521 \q \q1013 stu_us_auth*stu48521 \d Drápala Jaromír \q \q12*stu_us_auth*1 0103872 \q \q1013 stu_us_auth*0103872 \d Sloboda Mikuláš \q ; 063000 \q12*stu_us_auth*1 stu56678 \q \q1013 stu_us_auth*stu56678 \d Gogola Peter \q ; 061000 \q12*stu_us_auth*1 stu70414 \q \q1013 stu_us_auth*stu70414 \d Pašák Matej \q ; 061000 In : \q12**1 0112094 \q %continue : AIMS Materials Science : %continue : . Vol. 11, iss. 5 (2024), s. 1013-1034 Predmet : \q12*stu_us_auth*1 0044766 \q \q1013 stu_us_auth*0044766 \d SiC ceramic \q \q12*stu_us_auth*1 stus21866 \q \q1013 stu_us_auth*stus21866 \d soldering \q \q12*stu_us_auth*1 0123918 \q \q1013 stu_us_auth*0123918 \d Cu substrate \q \q12*stu_us_auth*1 0123919 \q \q1013 stu_us_auth*0123919 \d nanoparticles SiC \q \q12*stu_us_auth*1 0123920 \q \q1013 stu_us_auth*0123920 \d Sn-Ti solder \q \q12*stu_us_auth*1 stus51536 \q \q1013 stu_us_auth*stus51536 \d ultrasonic soldering \q URL : https://www.aimspress.com/article/doi/10.3934/matersci.2024048 Druh dok. : článok z periodika Kategória : ADM - 13/NOVÉ Vedecké práce v zahraničných časopisoch registrovaných v databázach Web of Science alebo SCOPUS Kategória od 2022 : V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu