Electro-thermal simulation analysis and optimization of power IGBT under uis test condition / aut. Aleš Chvála, Juraj Marek, Patrik Príbytný, Daniel Donoval
Chvála Aleš ; 033000  Marek Juraj ; 033000 Príbytný Patrik ; 033000 Donoval Daniel ; 033000
ADEPT 2022 : . S. 141-144
electro-thermal simulation power IGBT clip-bond wire-bond
článok zo zborníka
AFD - Publikované príspevky na domácich vedeckých konferenciách
V2 - Vedecký výstup publikačnej činnosti ako časť editovanej knihy alebo zborníka