Výsledky vyhľadávania

  1. Characterizing the Soldering Alloy Type Zn–Al–Cu and Study of Ultrasonic Soldering of Al7075/Cu Combination / aut. Roman Koleňák, Igor Kostolný, Jaromír Drápala, Paulína Babincová, Martin Sahul
    Koleňák Roman ; 063100  Kostolný Igor ; 063100 Drápala Jaromír Babincová Paulína ; 061000 Sahul Martin ; 061000
    Metals . Vol. 11, iss. 1 (2021), s. 1-17
    soldering ultrasonic intermetallic compounds shear strength
    https://www.mdpi.com/2075-4701/11/1/27
    článok z periodika
    ADC - Vedecké práce v zahraničných karentovaných časopisoch
    článok

    článok

  2. Characterization of Soldering Alloy Type Bi-Ag-Ti and the Study of Ultrasonic Soldering of Silicon and Copper / aut. Roman Koleňák, Igor Kostolný, Jaromír Drápala, Paulína Babincová, Peter Gogola
    Koleňák Roman ; 063100  Kostolný Igor ; 063100 Drápala Jaromír Babincová Paulína ; 061000 Gogola Peter ; 061000
    Metals . Vol. 11, iss. 4 (2021), s. 1-21
    ultrasonic soldering active solder silicon copper
    https://www.mdpi.com/2075-4701/11/4/624
    článok z periodika
    ADC - Vedecké práce v zahraničných karentovaných časopisoch
    článok

    článok

  3. Characterization of Sn–Sb–Ti Solder Alloy and the Study of Its Use for the Ultrasonic Soldering Process of SiC Ceramics with a Cu–SiC Metal–Ceramic Composite / aut. Roman Koleňák, Igor Kostolný, Jaromír Drápala, Paulína Babincová, Matej Pašák
    Koleňák Roman ; 063100  Kostolný Igor ; 063100 Drápala Jaromír Babincová Paulína ; 061000 Pašák Matej ; 061000
    Materials [elektronický zdroj] . Vol. 14, iss. 21 (2021), s.1-22
    ultrasonic intermetallic compounds solder composite
    https://www.mdpi.com/1996-1944/14/21/6369
    článok z periodika
    ADC - Vedecké práce v zahraničných karentovaných časopisoch
    článok

    článok

  4. Research of the new soldering alloys based on Sn-Sr and Sn-Ag-Sr / aut. Roman Koleňák, Alexej Pluhár, Igor Kostolný, Jaromír Drápala
    Koleňák Roman ; 063100  Pluhár Alexej ; 063000 Kostolný Igor ; 063100 Drápala Jaromír
    International Journal of Engineering Trends and Technology (IJETT) . Vol. 69, iss. 10 (2021), s. 46-51
    active solder microstructure soldering intermetallic phases EDX analysis
    https://ijettjournal.org/archive/ijett-v69i10p207
    článok z periodika
    ADM - 13/NOVÉ Vedecké práce v zahraničných časopisoch registrovaných v databázach Web of Science alebo SCOPUS
    článok

    článok

  5. Study of Zn6Al6Ag Alloy Application in Ultrasonic Soldering of Al2O3–(Al/Al2O3) Joints / aut. Roman Koleňák, Igor Kostolný, Jaromír Drápala, Paulína Babincová, Matej Pašák
    Koleňák Roman ; 063100  Kostolný Igor ; 063100 Drápala Jaromír Babincová Paulína ; 061000 Pašák Matej ; 061000
    Metals . Vol. 10, iss. 3 (2020), s. 1-17
    ultrasonic soldering Zn solder shear strength boundary
    https://www.mdpi.com/2075-4701/10/3/343
    článok z periodika
    ADC - Vedecké práce v zahraničných karentovaných časopisoch
    článok

    článok

  6. Direct ultrasonic soldering of AlN ceramics with copper substrate using Zn-Al-Mg solder / aut. Roman Koleňák, Igor Kostolný, Jaromír Drápala, Paulína Zacková, Marcel Kuruc
    Koleňák Roman ; 063100  Kostolný Igor ; 063100 Drápala Jaromír Zacková Paulína ; 061000 Kuruc Marcel ; 063200
    Metals . Vol. 10, iss. 2 (2020), s. 1-18
    ultrasonic soldering Zn solder active elements boundary shear strength
    https://www.mdpi.com/2075-4701/10/2/160
    článok z periodika
    ADC - Vedecké práce v zahraničných karentovaných časopisoch
    článok

    článok

  7. Research on joining metal-ceramics composite Al/Al2O3 with Cu substrate using solder type Zn-In-Mg / aut. Roman Koleňák, Igor Kostolný, Jaromír Drápala, Marián Drienovský, Martin Sahul
    Koleňák Roman ; 063700  Kostolný Igor ; 063000 Drápala Jaromír Drienovský Marián ; 061000 Sahul Martin ; 061000
    Journal of Composite Materials . Vol. 53, iss. 10 (2019), s. 1411-1422
    ultrasonic soldering grain boundary shear strength
    http://apps.webofknowledge.com/full_record.do?product=CCC&search_mode=GeneralSearch&qid=18&SID=F1CtxJSNakvf1CaXOOZ&page=1&doc=1
    článok z periodika
    ADC - Vedecké práce v zahraničných karentovaných časopisoch
    článok

    článok

  8. Research on soldering AlN ceramics with Cu substrate using Sn-Ag-Ti solder / aut. Roman Koleňák, Igor Kostolný, Jaromír Drápala, Martin Kusý, Matej Pašák
    Koleňák Roman ; 063700  Kostolný Igor ; 063000 Drápala Jaromír Kusý Martin ; 061000 Pašák Matej ; 061000
    Soldering and Surface Mount Technology . Vol. 31, iss. 2 (2019), s. 93-101
    shear strength phase composition joints interface
    https://www.emeraldinsight.com/doi/pdfplus/10.1108/SSMT-10-2018-0039
    http://apps.webofknowledge.com/full_record.do?product=CCC&search_mode=GeneralSearch&qid=1&SID=D21GYHP2oU3zuwrpd4d&page=1&doc=1
    článok z periodika
    ADC - Vedecké práce v zahraničných karentovaných časopisoch
    článok

    článok

  9. Characterizing the Soldering Alloy Type In–Ag–Ti and the Study of Direct Soldering of SiC Ceramics and Copper / aut. Roman Koleňák, Igor Kostolný, Jaromír Drápala, Martin Sahul, Ján Urminský
    Koleňák Roman ; 063700  Kostolný Igor ; 063000 Drápala Jaromír Sahul Martin ; 061000 Urminský Ján ; 063000
    Metals . Vol. 8, iss. 4 (2018), s.274-274
    solder ceramics Copper
    http://www.mdpi.com/2075-4701/8/4/274
    http://apps.webofknowledge.com/full_record.do?product=CCC&search_mode=GeneralSearch&qid=1&SID=C5gAsJpoWyyGa5AfUVj&page=1&doc=1
    článok z periodika
    ADC - Vedecké práce v zahraničných karentovaných časopisoch
    článok

    článok

  10. Binární systémy hliník - příměs a jejich význam pro metalurgii = Binary systems of aluminium - admixture and their importance for mettalurgy
    Kuchař Lumír  Drápala Jaromír
    Děčín : Delta Print Děčín, 2003 . - 210
    ISBN 80-239-1469-3
    zliatiny binárne hutníctvo neželezných kovov zliatiny hliníka metalurgia
    monografia
    Fakulta Voľné Prezenčne Vypožičané Nedostupné
    MTF1000
    kniha

    kniha