Výsledky vyhľadávania

Nájdených záznamov: 11  
Váš dotaz: Autor-kód záznamu = "^stu_us_auth stu48521^"

  1. 1.Characterizing the Soldering Alloy Type Zn–Al–Cu and Study of Ultrasonic Soldering of Al7075/Cu Combination

    Characterizing the Soldering Alloy Type Zn–Al–Cu and Study of Ultrasonic Soldering of Al7075/Cu Combination / aut. Roman Koleňák, Igor Kostolný, Jaromír Drápala, Paulína Babincová, Martin Sahul
    Koleňák Roman ; 063100  Kostolný Igor ; 063100 Drápala Jaromír Babincová Paulína ; 061000 Sahul Martin ; 061000
    Metals . Vol. 11, iss. 1 (2021), s. 1-17
    soldering ultrasonic intermetallic compounds shear strength
    https://www.mdpi.com/2075-4701/11/1/27
    článok z periodika
    ADC - Vedecké práce v zahraničných karentovaných časopisoch
    článok

    článok

  2. 2.Characterization of Soldering Alloy Type Bi-Ag-Ti and the Study of Ultrasonic Soldering of Silicon and Copper

    Characterization of Soldering Alloy Type Bi-Ag-Ti and the Study of Ultrasonic Soldering of Silicon and Copper / aut. Roman Koleňák, Igor Kostolný, Jaromír Drápala, Paulína Babincová, Peter Gogola
    Koleňák Roman ; 063100  Kostolný Igor ; 063100 Drápala Jaromír Babincová Paulína ; 061000 Gogola Peter ; 061000
    Metals . Vol. 11, iss. 4 (2021), s. 1-21
    ultrasonic soldering active solder silicon copper
    https://www.mdpi.com/2075-4701/11/4/624
    článok z periodika
    ADC - Vedecké práce v zahraničných karentovaných časopisoch
    článok

    článok

  3. 3.Characterization of Sn–Sb–Ti Solder Alloy and the Study of Its Use for the Ultrasonic Soldering Process of SiC Ceramics with a Cu–SiC Metal–Ceramic Composite

    Characterization of Sn–Sb–Ti Solder Alloy and the Study of Its Use for the Ultrasonic Soldering Process of SiC Ceramics with a Cu–SiC Metal–Ceramic Composite / aut. Roman Koleňák, Igor Kostolný, Jaromír Drápala, Paulína Babincová, Matej Pašák
    Koleňák Roman ; 063100  Kostolný Igor ; 063100 Drápala Jaromír Babincová Paulína ; 061000 Pašák Matej ; 061000
    Materials [elektronický zdroj] . Vol. 14, iss. 21 (2021), s.1-22
    ultrasonic intermetallic compounds solder composite
    https://www.mdpi.com/1996-1944/14/21/6369
    článok z periodika
    ADC - Vedecké práce v zahraničných karentovaných časopisoch
    článok

    článok

  4. 4.Research of the new soldering alloys based on Sn-Sr and Sn-Ag-Sr

    Research of the new soldering alloys based on Sn-Sr and Sn-Ag-Sr / aut. Roman Koleňák, Alexej Pluhár, Igor Kostolný, Jaromír Drápala
    Koleňák Roman ; 063100  Pluhár Alexej ; 063000 Kostolný Igor ; 063100 Drápala Jaromír
    International Journal of Engineering Trends and Technology (IJETT) . Vol. 69, iss. 10 (2021), s. 46-51
    active solder microstructure soldering intermetallic phases EDX analysis
    https://ijettjournal.org/archive/ijett-v69i10p207
    článok z periodika
    ADM - 13/NOVÉ Vedecké práce v zahraničných časopisoch registrovaných v databázach Web of Science alebo SCOPUS
    článok

    článok

  5. 5.Study of Zn6Al6Ag Alloy Application in Ultrasonic Soldering of Al2O3–(Al/Al2O3) Joints

    Study of Zn6Al6Ag Alloy Application in Ultrasonic Soldering of Al2O3–(Al/Al2O3) Joints / aut. Roman Koleňák, Igor Kostolný, Jaromír Drápala, Paulína Babincová, Matej Pašák
    Koleňák Roman ; 063100  Kostolný Igor ; 063100 Drápala Jaromír Babincová Paulína ; 061000 Pašák Matej ; 061000
    Metals . Vol. 10, iss. 3 (2020), s. 1-17
    ultrasonic soldering Zn solder shear strength boundary
    https://www.mdpi.com/2075-4701/10/3/343
    článok z periodika
    ADC - Vedecké práce v zahraničných karentovaných časopisoch
    článok

    článok

  6. 6.Direct ultrasonic soldering of AlN ceramics with copper substrate using Zn-Al-Mg solder

    Direct ultrasonic soldering of AlN ceramics with copper substrate using Zn-Al-Mg solder / aut. Roman Koleňák, Igor Kostolný, Jaromír Drápala, Paulína Zacková, Marcel Kuruc
    Koleňák Roman ; 063100  Kostolný Igor ; 063100 Drápala Jaromír Zacková Paulína ; 061000 Kuruc Marcel ; 063200
    Metals . Vol. 10, iss. 2 (2020), s. 1-18
    ultrasonic soldering Zn solder active elements boundary shear strength
    https://www.mdpi.com/2075-4701/10/2/160
    článok z periodika
    ADC - Vedecké práce v zahraničných karentovaných časopisoch
    článok

    článok

  7. 7.Research on joining metal-ceramics composite Al/Al2O3 with Cu substrate using solder type Zn-In-Mg

    Research on joining metal-ceramics composite Al/Al2O3 with Cu substrate using solder type Zn-In-Mg / aut. Roman Koleňák, Igor Kostolný, Jaromír Drápala, Marián Drienovský, Martin Sahul
    Koleňák Roman ; 063700  Kostolný Igor ; 063000 Drápala Jaromír Drienovský Marián ; 061000 Sahul Martin ; 061000
    Journal of Composite Materials . Vol. 53, iss. 10 (2019), s. 1411-1422
    ultrasonic soldering grain boundary shear strength
    http://apps.webofknowledge.com/full_record.do?product=CCC&search_mode=GeneralSearch&qid=18&SID=F1CtxJSNakvf1CaXOOZ&page=1&doc=1
    článok z periodika
    ADC - Vedecké práce v zahraničných karentovaných časopisoch
    článok

    článok

  8. 8.Research on soldering AlN ceramics with Cu substrate using Sn-Ag-Ti solder

    Research on soldering AlN ceramics with Cu substrate using Sn-Ag-Ti solder / aut. Roman Koleňák, Igor Kostolný, Jaromír Drápala, Martin Kusý, Matej Pašák
    Koleňák Roman ; 063700  Kostolný Igor ; 063000 Drápala Jaromír Kusý Martin ; 061000 Pašák Matej ; 061000
    Soldering and Surface Mount Technology . Vol. 31, iss. 2 (2019), s. 93-101
    shear strength phase composition joints interface
    https://www.emeraldinsight.com/doi/pdfplus/10.1108/SSMT-10-2018-0039
    http://apps.webofknowledge.com/full_record.do?product=CCC&search_mode=GeneralSearch&qid=1&SID=D21GYHP2oU3zuwrpd4d&page=1&doc=1
    článok z periodika
    ADC - Vedecké práce v zahraničných karentovaných časopisoch
    článok

    článok

  9. 9.Characterizing the Soldering Alloy Type In–Ag–Ti and the Study of Direct Soldering of SiC Ceramics and Copper

    Characterizing the Soldering Alloy Type In–Ag–Ti and the Study of Direct Soldering of SiC Ceramics and Copper / aut. Roman Koleňák, Igor Kostolný, Jaromír Drápala, Martin Sahul, Ján Urminský
    Koleňák Roman ; 063700  Kostolný Igor ; 063000 Drápala Jaromír Sahul Martin ; 061000 Urminský Ján ; 063000
    Metals . Vol. 8, iss. 4 (2018), s.274-274
    solder ceramics Copper
    http://www.mdpi.com/2075-4701/8/4/274
    http://apps.webofknowledge.com/full_record.do?product=CCC&search_mode=GeneralSearch&qid=1&SID=C5gAsJpoWyyGa5AfUVj&page=1&doc=1
    článok z periodika
    ADC - Vedecké práce v zahraničných karentovaných časopisoch
    článok

    článok

  10. 10.Binární systémy hliník - příměs a jejich význam pro metalurgii = Binary systems of aluminium - admixture and their importance for mettalurgy

    Binární systémy hliník - příměs a jejich význam pro metalurgii = Binary systems of aluminium - admixture and their importance for mettalurgy
    Kuchař Lumír  Drápala Jaromír
    Děčín : Delta Print Děčín, 2003 . - 210
    ISBN 80-239-1469-3
    zliatiny binárne hutníctvo neželezných kovov zliatiny hliníka metalurgia
    monografia
    Fakulta Voľné Prezenčne Vypožičané Nedostupné
    MTF1000
    kniha

    kniha