Výsledky vyhľadávania

Nájdených záznamov: 23  
Váš dotaz: Autor-kód záznamu = "^stu_us_auth stus32566^"
  1. The effect of nickel addition on the microstructure of SAC 305 lead-free solders / aut. Tereza Machajdíková, Ivona Černičková, Roman Čička, Marián Drienovský
    Machajdíková Tereza  Černičková Ivona ; 061000 Čička Roman ; 061000 Drienovský Marián ; 061000
    JTACC 2023 : . S. 269
    microstructure formation lead-free solder SAC 305 Nickel
    článok zo zborníka
    BFA - Abstrakty odborných prác zo zahraničných podujatí (konferencie...)
    O2 - Odborný výstup publikačnej činnosti ako časť knižnej publikácie alebo zborníka
    článok

    článok

  2. Influence of gallium addition on the microstructure and properties of SAC 305 lead-free solders / aut. Libor Ďuriška, Ivona Černičková, Marián Drienovský, Roman Moravčík, Ladislav Dobrovodský, Roman Čička
    Ďuriška Libor ; 061000  Černičková Ivona ; 061000 Drienovský Marián ; 061000 Moravčík Roman ; 061000 Dobrovodský Ladislav ; 060000 Čička Roman ; 061000
    JTACC 2023 : . S. 275
    microstructure formation lead-free solder SAC 305 gallium
    článok zo zborníka
    BFA - Abstrakty odborných prác zo zahraničných podujatí (konferencie...)
    O2 - Odborný výstup publikačnej činnosti ako časť knižnej publikácie alebo zborníka
    článok

    článok

  3. Structural analysis of SAC solder with Bi addition / aut. Erika Hodúlová, Hong Li, Beáta Šimeková, Ingrid Kovaříková
    Hodúlová Erika ; 063000  Li Hong Šimeková Beáta ; 063000 Kovaříková Ingrid ; 063000
    Welding in the World . Vol. 62, iss. 6 (2018), s. 1311-1322
    lead-free solder intermetallic compound solder joint interface
    https://link.springer.com/article/10.1007/s40194-018-0629-z
    https://www.scopus.com/record/display.uri?eid=2-s2.0-85055755897&origin=SingleRecordEmailAlert&dgcid=raven_sc_author_en_us_email&txGid=4e7c05fa4fa03f1cfef1e43c5858fcce
    http://apps.webofknowledge.com/full_record.do?product=WOS&search_mode=GeneralSearch&qid=11&SID=C6mzIUxJuujbLgWmQkX&page=1&doc=1
    článok z periodika
    ADM - 13/NOVÉ Vedecké práce v zahraničných časopisoch registrovaných v databázach Web of Science alebo SCOPUS
    V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu
    článok

    článok

  4. Lead-Free Soldering in Microelectronics / aut. Erika Hodúlová ; rec. Huaping Xiong, Ján Viňás, Warren Miglietti
    Hodúlová Erika ; 063000  Xiong Huaping (rec.) Viňás Ján (rec.) Miglietti Warren (rec.)
    1. vyd.
    Plzeň : Vydavatelství a nakladatelství Aleš Čeněk, 2017 . - 92 s.
    ISBN 978-80-7380-615-6
    Mikroelektronika Microelectronics lead-free solder
    monografia
    AAA - Vedecké monografie vydané v zahraničných vydavateľstvách
    V1 - Vedecký výstup publikačnej činnosti ako celok
    Fakulta Voľné Prezenčne Vypožičané Nedostupné
    MTF99100
    Lead-Free Soldering in Microelectronics

    kniha

  5. Melting behavior and oxidation resistance of Ce-Sn alloy designed for lead-free solder manufacturing / aut. Marián Drienovský, Lýdia Rízeková Trnková, Milan Ožvold, Ivona Černičková, Marián Palcut, Jozef Janovec
    Drienovský Marián ; 061000  Rízeková Trnková Lýdia ; 061000 Ožvold Milan Černičková Ivona ; 061000 Palcut Marián ; 061000 Janovec Jozef ; 902680
    Journal of Thermal Analysis and Calorimetry . Vol. 125, iss. 3 (2016), s. 1009-1015
    oxidation lead-free solder
    http://link.springer.com/article/10.1007/s10973-016-5482-y
    článok z periodika
    ADC - Vedecké práce v zahraničných karentovaných časopisoch
    V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu
    článok

    článok

  6. Structural changes of the IMC in lead free solder joints / aut. Erika Hodúlová, Beáta Šimeková, Ingrid Kovaříková
    Hodúlová Erika ; M3000  Šimeková Beáta ; M3000 Kovaříková Ingrid ; M3000
    Materials transactions . Vol. 56, No. 7 (2015), s. 1043-1046
    lead-free solder joints interface
    článok z periodika
    ADC - Vedecké práce v zahraničných karentovaných časopisoch
    V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu
    článok

    článok

  7. Výskum nových spájkovacích zliatin na báze Zn-Al
    Dolnačko Michal ; M  Koleňák Roman (škol.) ; M3000
    Trnava : STU v Bratislave MTF UVTE, 2014
    MTF ; 02.06.2014 ; 669 . - 77s CD
    lead-free solder solder mikrotvrdosť bezolovnaté spájky
    http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=99573
    diplomová práca
    Fakulta Voľné Prezenčne Vypožičané Nedostupné
    MTF0001
    kniha

    kniha

  8. Analýza povrchového napätia a mikroštruktúry bezolovnatých spájok na báze SAC
    Demeter Ján ; M  Vragaš Stanislav (škol.) ; M1000
    Trnava : STU v Bratislave MTF UMAT, 2014
    MTF ; 09.06.2014 ; 667 . - 85s CD
    Materials Engineering surface tension lead-free solder povrchové napätie bezolovnaté spájky
    http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=99656
    diplomová práca
    Fakulta Voľné Prezenčne Vypožičané Nedostupné
    MTF0001
    kniha

    kniha

  9. Analýza vybraných vlastností bezolovnatých spájok
    Ševčík Miloš ; M  Rízeková Trnková Lýdia (škol.) ; M1000
    Trnava : STU v Bratislave MTF UMAT, 2014
    MTF ; 01.07.2014 ; 665 . - 59s CD
    Materials Engineering soldering lead-free solder bezolovnaté spájky intermetalické fázy spájkovanie
    http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=102784
    bakalárska práca
    Fakulta Voľné Prezenčne Vypožičané Nedostupné
    MTF0001
    kniha

    kniha

  10. Shear strength of copper joints prepared by low temperature sintering of silver nanoparticles
    Pešina Zbyněk  Vykoukal Vít Palcut Marián ; M1000 Sopoušek Jiří
    Electronic Materials Letters [elektronický zdroj] . Vol. 10, No. 1 (2014), online, p.293-298
    shear strength lead-free solder
    http://www.e-eml.org/journal/view.php?number=652
    článok z periodika
    ADM - 13/NOVÉ Vedecké práce v zahraničných časopisoch registrovaných v databázach Web of Science alebo SCOPUS
    V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu
    článok

    článok


  Tieto stránky využívajú súbory cookies, ktoré uľahčujú ich prezeranie. Ďalšie informácie o tom ako používame cookies.