Výsledky vyhľadávania
- Investigation of properties of Cu-Al explosively welded bimetals / aut. Ján Lokaj, Miroslav Sahul, Martin Sahul, Petr Nesvadba
Lokaj Ján ; 061000 Sahul Miroslav ; 063100 Sahul Martin ; 061000 Nesvadba Petr
Materialy Wysokoenergetyczne. High Energy Materials . Vol. 11, iss. 2 (2019), s. 31-37
explosion welding aluminium alloys intermetallic compound
http://www.wydawnictwa.ipo.waw.pl/materialy-wysokoenergetyczne/materialy-wysokoenergetyczne11_2/HEM_0179.pdf
článok z periodika
ADE - 12/Vedecké práce v zahraničných nekarentovaných časopisoch ; 13/Vedecké práce v ostatných zahraničných časopisoch
V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu
(1) - monografia
článok
- Structural analysis of SAC solder with Bi addition / aut. Erika Hodúlová, Hong Li, Beáta Šimeková, Ingrid Kovaříková
Hodúlová Erika ; 063000 Li Hong Šimeková Beáta ; 063000 Kovaříková Ingrid ; 063000
Welding in the World . Vol. 62, iss. 6 (2018), s. 1311-1322
lead-free solder intermetallic compound solder joint interface
https://link.springer.com/article/10.1007/s40194-018-0629-z
https://www.scopus.com/record/display.uri?eid=2-s2.0-85055755897&origin=SingleRecordEmailAlert&dgcid=raven_sc_author_en_us_email&txGid=4e7c05fa4fa03f1cfef1e43c5858fcce
http://apps.webofknowledge.com/full_record.do?product=WOS&search_mode=GeneralSearch&qid=11&SID=C6mzIUxJuujbLgWmQkX&page=1&doc=1
článok z periodika
ADM - 13/NOVÉ Vedecké práce v zahraničných časopisoch registrovaných v databázach Web of Science alebo SCOPUS
V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisučlánok
- The effect of increased Cu content on microstructure and melting of utilized Sn-0.3Ag-0.7Cu solder / aut. Marián Drienovský, Lýdia Rízeková Trnková, Roman Čička, Pavol Priputen, Marcela Pekarčíková, Jozef Janovec
Drienovský Marián ; 061000 Rízeková Trnková Lýdia ; 061000 Čička Roman ; 061000 Priputen Pavol ; 061000 Pekarčíková Marcela ; 061000 Janovec Jozef ; 902680
Vedecké práce MtF STU v Bratislave so sídlom v Trnave. Research papers Faculty of Materials Science and Technology Slovak University of Technology in Trnava . Vol. 26, no. 43 (2018), s. 33-44
intermetallic compound solidification thermodynamic calculations
https://www.researchpapers.mtf.stuba.sk/wp-content/uploads/2019/01/VP43_4_VP43_Drienovsk%C3%BD.pdf
článok z periodika
ADF - 12/Vedecké práce v domácich nekarentovaných časopisoch ; 13/Vedecké práce v ostatných domácich časopisoch
V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisučlánok
- Growth of the IMC at the interface of SnAgCuBi (Bi = 0,5; 1,0) solder joints with Cu substrate
Šimeková Beáta ; M3000 Hodúlová Erika ; M3000 Kovaříková rod. Sukubová Ingrid ; M3000 Palcut Marián ; M1000 Ulrich Koloman ; M3000
Tehnički Vjesnik - Technical Gazette . Vol. 19, No. 1 (2012), s.107-110
lead-free solder intermetallic compound
článok z periodika
ADE - 12/Vedecké práce v zahraničných nekarentovaných časopisoch ; 13/Vedecké práce v ostatných zahraničných časopisoch
V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisučlánok
- Formation of IMC the interface of SnAgCu1, 0Bi solder with Cu substrate
Kovaříková rod. Sukubová Ingrid ; M3000 Šimeková Beáta ; M3000 Hodúlová Erika ; M3000 Ulrich Koloman ; M3000
Annals of DAAAM and Proceedings of DAAAM Symposium 2011 : . s.1191-1192
lead-free solder intermetallic compound
článok zo zborníka
AFC - Publikované príspevky na zahraničných vedeckých konferenciách
V2 - Vedecký výstup publikačnej činnosti ako časť editovanej knihy alebo zborníkačlánok