Výsledky vyhľadávania
- Investigation of ultrasound assisted soldering of SiC ceramic by Zn-Al-Ga high-temperature solder
Kostolný Igor ; 063100 Koleňák Roman ; 063100 Pluhár Alexej ; 063000 Meluš Tomáš ; 063000 Babincová Paulína ; 061000 Pašák Matej ; 061000
International Journal of Scientific and Technical Research in Engineering : . Vol. 7, iss. 3 (2022), s. 1-8
microstructure soldering SiC ceramic ultrasonic soldering microstructure
http://www.ijstre.com/Publish/7302022/754235612.pdf
článok z periodika
ADE - 12/Vedecké práce v zahraničných nekarentovaných časopisoch ; 13/Vedecké práce v ostatných zahraničných časopisoch
V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu - Characterization of Soldering Alloy Type Bi-Ag-Ti and the Study of Ultrasonic Soldering of Silicon and Copper / aut. Roman Koleňák, Igor Kostolný, Jaromír Drápala, Paulína Babincová, Peter Gogola
Koleňák Roman ; 063100 Kostolný Igor ; 063100 Drápala Jaromír Babincová Paulína ; 061000 Gogola Peter ; 061000
Metals . Vol. 11, iss. 4 (2021), s. 1-21
ultrasonic soldering active solder silicon copper
https://www.mdpi.com/2075-4701/11/4/624
článok z periodika
ADC - Vedecké práce v zahraničných karentovaných časopisoch
V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu - Research on soldering of ceramic materials by hybrid laser/ultrasound technology / aut. Igor Kostolný, Tomáš Meluš, Roman Koleňák, Paulína Babincová, Michal Šimek
Kostolný Igor ; 063100 Meluš Tomáš ; 063000 Koleňák Roman ; 063100 Babincová Paulína ; 061000 Šimek Michal
International Journal of Scientific and Technical Research in Engineering : . Vol. 6, iss. 6 (2021), s. 1-8
soldering ceramics ultrasonic soldering laser beam microstructure
http://www.ijstre.com/Publish/6602021/754235594.pdf
článok z periodika
ADE - 12/Vedecké práce v zahraničných nekarentovaných časopisoch ; 13/Vedecké práce v ostatných zahraničných časopisoch
V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu - Study of Zn6Al6Ag Alloy Application in Ultrasonic Soldering of Al2O3–(Al/Al2O3) Joints / aut. Roman Koleňák, Igor Kostolný, Jaromír Drápala, Paulína Babincová, Matej Pašák
Koleňák Roman ; 063100 Kostolný Igor ; 063100 Drápala Jaromír Babincová Paulína ; 061000 Pašák Matej ; 061000
Metals . Vol. 10, iss. 3 (2020), s. 1-17
ultrasonic soldering Zn solder shear strength boundary
https://www.mdpi.com/2075-4701/10/3/343
článok z periodika
ADC - Vedecké práce v zahraničných karentovaných časopisoch
V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu - Direct ultrasonic soldering of AlN ceramics with copper substrate using Zn-Al-Mg solder / aut. Roman Koleňák, Igor Kostolný, Jaromír Drápala, Paulína Zacková, Marcel Kuruc
Koleňák Roman ; 063100 Kostolný Igor ; 063100 Drápala Jaromír Zacková Paulína ; 061000 Kuruc Marcel ; 063200
Metals . Vol. 10, iss. 2 (2020), s. 1-18
ultrasonic soldering Zn solder active elements boundary shear strength
https://www.mdpi.com/2075-4701/10/2/160
článok z periodika
ADC - Vedecké práce v zahraničných karentovaných časopisoch
V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu - Research on joining metal-ceramics composite Al/Al2O3 with Cu substrate using solder type Zn-In-Mg / aut. Roman Koleňák, Igor Kostolný, Jaromír Drápala, Marián Drienovský, Martin Sahul
Koleňák Roman ; 063700 Kostolný Igor ; 063000 Drápala Jaromír Drienovský Marián ; 061000 Sahul Martin ; 061000
Journal of Composite Materials . Vol. 53, iss. 10 (2019), s. 1411-1422
ultrasonic soldering grain boundary shear strength
http://apps.webofknowledge.com/full_record.do?product=CCC&search_mode=GeneralSearch&qid=18&SID=F1CtxJSNakvf1CaXOOZ&page=1&doc=1
článok z periodika
ADC - Vedecké práce v zahraničných karentovaných časopisoch
V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu - Soldering by the Active Lead-Free Tin and Bismuth-Based Solders / aut. Roman Koleňák, Martin Provazník, Igor Kostolný
Koleňák Roman ; 063100 Provazník Martin Kostolný Igor ; 063100
Lead Free Solders . S.1-21
active solder ceramics metals ultrasonic soldering shear strength
https://www.intechopen.com/books/lead-free-solders/soldering-by-the-active-lead-free-tin-and-bismuth-based-solders
článok zo zborníka
AEC - Vedecké práce v zahraničných recenzovaných vedeckých zborníkoch, monografiách
V2 - Vedecký výstup publikačnej činnosti ako časť editovanej knihy alebo zborníka - Study of direct soldering of Al2O3 ceramics and Cu substrate by use of Bi11Ag2La solder / aut. Roman Koleňák, Erika Hodúlová
Koleňák Roman ; 063700 Hodúlová Erika ; 063000
Welding in the World . Vol. 62, iss. 2 (2018), s. 415-426
ultrasonic soldering lanthanum
https://link.springer.com/article/10.1007%2Fs40194-017-0538-6
https://www.scopus.com/record/display.uri?eid=2-s2.0-85044158670&origin=resultslist&sort=plf-f&src=s&st1=Study+of+direct+soldering+of+Al2O3+ceramics+and+Cu+substrate+by+use+of+Bi11Ag2La+solder&st2=&sid=cbe415d8c7b198a2f316db3a688272ff&sot=b&sdt=b&sl=102&s=TITLE-ABS-KEY%28Study+of+direct+soldering+of+Al2O3+ceramics+and+Cu+substrate+by+use+of+Bi11Ag2La+solder%29&relpos=0&citeCnt=0&searchTerm=
http://apps.webofknowledge.com/full_record.do?product=WOS&search_mode=GeneralSearch&qid=1&SID=D3vNAoEJac35pEm62r6&page=1&doc=1
článok z periodika
ADM - 13/NOVÉ Vedecké práce v zahraničných časopisoch registrovaných v databázach Web of Science alebo SCOPUS
V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu - Characterization of soldering alloy type Zn-In-Mg and the study of direct soldering of silicon and copper / aut. Roman Koleňák, Igor Kostolný, Martin Kusý
Koleňák Roman ; 063700 Kostolný Igor ; 063000 Kusý Martin ; 061000
Materials Science and Engineering A. Structural Materials. Properties, Microstructure and Processing . Vol. 712, 17 January (2018), s. 302-312
solder ultrasonic soldering
https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0921509317315812
https://www.scopus.com/record/display.uri?eid=2-s2.0-85036474137&origin=resultslist&sort=plf-f&src=s&st1=Characterization+of+soldering+alloy+type+Zn-In-Mg+and+the+study+of+direct+soldering+of+silicon+and+copper&st2=&sid=9d773a1a87bb201fdf08bef518dd8d7a&sot=b&sdt=b&sl=120&s=TITLE-ABS-KEY%28Characterization+of+soldering+alloy+type+Zn-In-Mg+and+the+study+of+direct+soldering+of+silicon+and+copper%29&relpos=0&citeCnt=0&searchTerm=
http://apps.webofknowledge.com/full_record.do?product=CCC&search_mode=GeneralSearch&qid=1&SID=D1UsnRmIMLGvmytySF8&page=1&doc=1
článok z periodika
ADC - Vedecké práce v zahraničných karentovaných časopisoch
V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu - Study of direct soldering of silicon and copper substrate by use of Bi-based solders with lanthanides addition / aut. Roman Koleňák
Koleňák Roman ; 063700
Soldering and Surface Mount Technology . Vol. 29, iss. 3 (2017), s. 121-132
shear strength lanthanides ultrasonic soldering
http://www.emeraldinsight.com/doi/full/10.1108/SSMT-08-2016-0018
http://apps.webofknowledge.com/full_record.do?product=CCC&search_mode=GeneralSearch&qid=1&SID=X1BQdlqFvdCFpZFdEQY&page=1&doc=1
článok z periodika
ADC - Vedecké práce v zahraničných karentovaných časopisoch
V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu