Výsledky vyhľadávania
- Solderability of aluminium metal-ceramic composite with metal or ceramic by a direct flux-free process / aut. Igor Kostolný, Roman Koleňák
Kostolný Igor ; 063100 Koleňák Roman ; 063100
1. vyd.
Plzeň : Vydavatelství a nakladatelství Aleš Čeněk, 2021 . - 100 s.
ISBN 978-80-7380-837-2
spájkovanie kompozitné materiály keramické materiály spoje spájkované
monografia
AAA - Vedecké monografie vydané v zahraničných vydavateľstvách
V1 - Vedecký výstup publikačnej činnosti ako celokFakulta Voľné Prezenčne Vypožičané Nedostupné MTF 19 1 0 0 
kniha
- Lead-free solder process development
Henshall Gregory (ed.) Bath Jasbir (ed.) Handwerker Carol A. (ed.)
Hoboken : Wiley, 2011 . - 264 s
ISBN 978-0-470-41074-5
spájkovanie bezolovnaté spájkovanie nebezpečné látky
monografiaFakulta Voľné Prezenčne Vypožičané Nedostupné MTF 0 1 0 0 kniha
- Solderability of metal and ceramic materials by active solders
Koleňák Roman ; M3000
1st ed
Dresden : Forschungszentrum Dresden, 2008 . - 72 s
ISBN 978-3-941405-03-5
spájkovanie spájkovanie tvrdé keramické materiály kovové materiály
monografia
AAA - Vedecké monografie vydané v zahraničných vydavateľstvách
V1 - Vedecký výstup publikačnej činnosti ako celok
(1) - monografiaFakulta Voľné Prezenčne Vypožičané Nedostupné MTF 0 1 0 0 kniha
- Bleifrei löten : Ein Leitfaden für die Praxis
Rahn Armin
Bad Saulgau : Eugen G. Leuze Verlag, 2004 . - 167 s
ISBN 3-87480-195-0
spájkovanie elektrická vodivosť
monografiaFakulta Voľné Prezenčne Vypožičané Nedostupné FEI 0 0 0 1 kniha
- Lead-free Soldering in Electronics : Science, Technology, and Environmental Impact
Suganuma Katsuaki
New York : Marcel Dekker, 2004 . - 342 s
ISBN 0-8247-4102-1
spájkovanie
monografiaFakulta Voľné Prezenčne Vypožičané Nedostupné MTF 0 0 1 0 kniha
- Innovative Schweiss- und Lötreparaturen : Schadensbeispiele und Problemlösungen
Iversen Klaus
Düsseldorf : DVS, 2002 . - 446 s 1 CD-ROM
ISBN 3-87155-782-X
spájkovanie zváranie
monografiaFakulta Voľné Prezenčne Vypožičané Nedostupné MTF 2 0 0 0 kniha
- Reflow Soldering Processes and Troubleshooting: SMT, BGA, CSP and Flip Chip Technologies
Lee Ning-Cheng
Boston : Newnes, 2002 . - 270 s
ISBN 0-7506-7218-8
spájkovanie
monografiaFakulta Voľné Prezenčne Vypožičané Nedostupné MTF 0 0 1 0 kniha
- SMT. Technologie povrchové montáže
Abel Martin
Pardubice : Platan, 2000 . - 246 s
ISBN 80-902433-1-9
púzdrenie plošné spoje spájkovanie povrchová montáž SMT SMD
monografiaFakulta Voľné Prezenčne Vypožičané Nedostupné FEI 1 0 0 2 kniha
- Soldering in Electronics Assembly
Judd Mike Brindley Keith
2. vyd
Oxford : Newnes, 1999 . - 369 s
ISBN 0-7506-35452
spájkovanie
monografiaFakulta Voľné Prezenčne Vypožičané Nedostupné MTF 0 0 1 0 kniha
- Soldering processes and equipment
Pecht Michael G.
New York : John Wiley & Sons, Inc., 1993 . - 296 s
ISBN 0-471-59167-X
spájkovanie
monografiaFakulta Voľné Prezenčne Vypožičané Nedostupné MTF 1 0 0 0 kniha