Výsledky vyhľadávania

Nájdených záznamov: 11  
Váš dotaz: Autor-kód záznamu + druh.dok = "^stu_us_auth stus35164 xcla^"
  1. Thermal Cycling of (RE)BCO-Based Superconducting Tapes Joined by Lead-Free Solders
    Skarba Michal ; 067000  Pekarčíková Marcela ; 061000 Frolek Ľubomír Cuninková Eva ; 061000 Necpal Martin ; 063200
    Materials [elektronický zdroj] . Vol. 14, iss. 4 (2021), s. 1-23
    high temperature superconductor coated conductors soldered joint thermal cycling lead-free solders
    https://www.mdpi.com/1996-1944/14/4/1052
    článok z periodika
    ADC - Vedecké práce v zahraničných karentovaných časopisoch
    V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu
    článok

    článok

  2. New Bi based solders with the addition of lanthanides / aut. Roman Koleňák, Igor Kostolný, Michal Prach
    Koleňák Roman ; 063700  Kostolný Igor ; 063000 Prach Michal
    Advances in Materials Science Research. . S. 137-184
    lead-free solders
    kapitola(článok) z dokumentu
    AEC - Vedecké práce v zahraničných recenzovaných vedeckých zborníkoch, monografiách
    V2 - Vedecký výstup publikačnej činnosti ako časť editovanej knihy alebo zborníka
    článok

    článok

  3. Development of SnAgCu solders with Bi and In additions and microstructural characterization of joint interface / aut. Beáta Šimeková, Erika Hodúlová, Ingrid Kovaříková
    Šimeková Beáta ; 063000  Hodúlová Erika ; 063000 Kovaříková Ingrid ; 063000
    Welding in the World . Vol. 61, iss. 3 (2017), s. 613-621
    lead-free solders wettability microstructure
    http://link.springer.com/article/10.1007/s40194-017-0446-9?no-access=true
    článok z periodika
    ADM - 13/NOVÉ Vedecké práce v zahraničných časopisoch registrovaných v databázach Web of Science alebo SCOPUS
    V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu
    článok

    článok

  4. Melting behavior and oxidation resistance of CE-SN alloy designed for lead-free solders manufacturing / aut. Marián Drienovský, Lýdia Rízeková Trnková, Milan Ožvold, Ivona Černičková, Marián Palcut, Jozef Janovec
    Drienovský Marián ; M1000  Rízeková Trnková Lýdia ; M1000 Ožvold Milan ; M1000 Černičková Ivona ; M1000 Palcut Marián ; M1000 Janovec Jozef ; M1000
    CCTA12 : . S. 63-64
    lead-free solders
    článok zo zborníka
    AFG - Abstrakty príspevkov zo zahraničných konferencií
    V2 - Vedecký výstup publikačnej činnosti ako časť editovanej knihy alebo zborníka
    článok

    článok

  5. The influence of heat treatment on properties of lead-free solders / aut. Lýdia Rízeková Trnková, Marián Drienovský, Katarína Pocisková, Milan Ožvold
    Rízeková Trnková Lýdia ; M1000  Drienovský Marián ; M1000 Pocisková Katarína Ožvold Milan ; M1000
    Materials Engineering. Materiálové inžinierstvo . Vol. 22, No. 1 (2015), s. 1-7
    lead-free solders heat treatment microstructure
    článok z periodika
    ADF - 12/Vedecké práce v domácich nekarentovaných časopisoch ; 13/Vedecké práce v ostatných domácich časopisoch
    V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu
    článok

    článok

  6. Influence of cerium addition on microstructure and properties of Sn-Cu-(Ag) solder alloys / aut. Marián Drienovský, Lýdia Rízeková Trnková, Maroš Martinkovič, Milan Ožvold, Ivona Černičková, Marián Palcut, Jozef Janovec
    Drienovský Marián ; M1000  Rízeková Trnková Lýdia ; M1000 Martinkovič Maroš ; M130 Ožvold Milan ; M1000 Černičková Ivona ; 060130 Palcut Marián ; M1000 Janovec Jozef ; M1000
    Materials Science and Engineering A. Structural Materials. Properties, Microstructure and Processing . Vol. 623, (2015), s. 83-91
    lead-free solders
    http://ac.els-cdn.com/S0921509314014014/1-s2.0-S0921509314014014-main.pdf?_tid=8db1bb22-60fa-11e5-aa89-00000aab0f01&acdnat=1442906674_48be3691304f0b54730b0147ca6f46de
    http://apps.webofknowledge.com/InboundService.do?SID=2AuIF7Gl72wdwj1GczK&locale=en&action=retrieve&product=CCC&mode=FullRecord&viewType=fullRecord&UT=000349063100011&srcDesc=RET2TOC&returnLink=http%3A//toc.webofknowledge.com%3FSID%3D2AuIF7Gl72wdwj1GczK%26sq%3D34%26locale%3Den%26recid%3D%26instid%3DMATERIALS%2BSCIENCE%2BAND%2BENGINEERING%2BA%2BSTRUCTURAL%2BMATERIALS%2BPROPERTIES%2BMICROSTRUCTURE%2BAND%2BPROCESSING%26journal%3D2015,Vol.623%26issue_qid%3D20/34%26Func%3DBrowseToC
    článok z periodika
    ADC - Vedecké práce v zahraničných karentovaných časopisoch
    V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu
    článok

    článok

  7. Research and development of lead-free solder for microelectronics in consideration of the environmental and qualitative aspects
    Hodúlová Erika ; M3000  Šimeková Beáta ; M3000 Kovaříková Ingrid ; M3000 Lechovič Emil Ulrich Koloman ; M3000
    Welding in the World . Vol. 58, no. 5 (2014), s. 719-727
    wetting angle lead-free solders intermetallics
    článok z periodika
    ADM - 13/NOVÉ Vedecké práce v zahraničných časopisoch registrovaných v databázach Web of Science alebo SCOPUS
    V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu
    článok

    článok

  8. Shear strength and DSC analysis of high-temperature solders
    Koleňák Roman ; M3000  Martinkovič Maroš ; M3000 Koleňáková Monika
    Archives of Metallurgy and Materials . Vol. 58, Iss. 2 (2013), s.529-533
    high-temperature solders lead-free solders
    článok z periodika
    ADC - Vedecké práce v zahraničných karentovaných časopisoch
    V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu
    článok

    článok

  9. Influence of the chemical composition on the selected properties of lead-free solders
    Rízeková Trnková Lýdia ; M1000  Drienovský Marián ; M1000 Lokaj Ján ; C2110 Ožvold Milan ; M1000
    METAL 2013 [elektronický zdroj] : . s.CD-ROM, [7] p.
    lead-free solders wettability microstructure
    článok zo zborníka
    AFC - Publikované príspevky na zahraničných vedeckých konferenciách
    V2 - Vedecký výstup publikačnej činnosti ako časť editovanej knihy alebo zborníka
    článok

    článok

  10. Reaction of Liquid Sn-Ag-Cu-Ce Solders with Solid Copper
    Chriašteľová Janka ; M140  Rízeková Trnková Lýdia ; M1000 Pocisková Dimová Katarína ; M140 Ožvold Milan ; M1000
    Journal of Electronic Materials . Vol. 40, Iss. 9 (2011), s.1956-1961
    lead-free solders intermetallics
    článok z periodika
    ADC - Vedecké práce v zahraničných karentovaných časopisoch
    V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu
    článok

    článok