Výsledky vyhľadávania

  1. Vplyv Bi na životnosť a spoľahlivosť spájkovaných spojov v mikroelektronike
    Lechovič Emil ; M3000 
    Technológia zvárania 2008 - Technológia rozvoja priemyslu Európskej únie :
    spájkovaný spoj Mikroelektronika
    článok zo zborníka
    AFD - Publikované príspevky na domácich vedeckých konferenciách
    článok

    článok

  2. Počítačová simulácia v mikroelektronike
    Szewczyková Beáta ; M140  Turňa Milan (škol.) ; M3000
    SEMDOK 2008 : . s.97-101
    simulácia počítačová Mikroelektronika
    článok zo zborníka
    AFD - Publikované príspevky na domácich vedeckých konferenciách
    článok

    článok

  3. Bezolovnaté spájky v mikroelektronike. Lead-free solders in microelectronics
    Hodúlová Erika ; M3000 
    Zvárač . Roč. 4, č. 3 (2007), s.21-25
    bezolovnaté spájky Mikroelektronika
    článok z periodika
    BDF - 12/Odborné práce v domácich nekarentovaných časopisoch ; 13/Odborné práce v ostatných domácich časopisoch
    článok

    článok

  4. Spoľahlivosť a životnosť spájkovaných spojov v mikroelektronike
    Szewczyková Beáta ; M140 
    SEMDOK 2007 . s.190-197
    spájkovanie Mikroelektronika
    článok zo zborníka
    AFD - Publikované príspevky na domácich vedeckých konferenciách
    článok

    článok

  5. Návrh nových bezolovnatých nízkotaviteľných spájok pre mikroelektroniku
    Maňka Ľuboš ; M140 
    SEMDOK 2007 . s.128-131
    bezolovnaté spájky Mikroelektronika
    článok zo zborníka
    AFD - Publikované príspevky na domácich vedeckých konferenciách
    (3) - článok
    článok

    článok

  6. Vývoj bezolovnatých nízkotaviteľných spájok pre mikroelektroniku
    Maňka Ľuboš ; M140  Hodúlová Erika ; M3000 Szewczyková Beáta ; M140 Ožvold Milan ; M1000 Lokaj Ján ; C2110
    Zváranie 2006 : . s.260-265
    bezolovnaté spájky Mikroelektronika
    článok zo zborníka
    BEF - 13/Odborné práce v domácich zborníkoch (konferenčných aj nekonferenčných); 12/(len nerecenzované)
    (2) - článok
    článok

    článok

  7. Vývoj bezolovnatej spájky pre mäkké spájkovanie v mikroelektronike. Developement of Lead-Free Solder for Microelectronics
    Maňka Ľuboš ; M140  Hodúlová Erika ; M3000 Ožvold Milan ; M1000
    Technológia 2005. Technology 2005 : . s.512-515
    spájkovanie Mikroelektronika
    článok zo zborníka
    AFD - Publikované príspevky na domácich vedeckých konferenciách
    článok

    článok

  8. Blow hole defekty pri spájkovaní bezolovnatými spájkami v mikroelektronike. Blow Hole defects in lead free soldering at microelectronic
    Magaš Martin ; M140  Turňa Milan ; M3000
    SEMDOK 2005 . s.145-148
    spájkovanie Mikroelektronika
    článok zo zborníka
    AFD - Publikované príspevky na domácich vedeckých konferenciách
    článok

    článok

  9. Alternatívne bezolovnaté spájky v mikroelektronike
    Šilhavý Tomáš ; M975  Turňa Milan ; M3000
    SEMDOK 2005 . s.161-164
    Mikroelektronika
    článok zo zborníka
    AFD - Publikované príspevky na domácich vedeckých konferenciách
    článok

    článok

  10. Flip Chip technológia spájkovania a montáže polovodičových čipov v mikroelektronike. Flip Chip Technology for Soldering and Assembly of Semiconductor Chips in Microelectronics
    Hodúlová Erika ; M3000  Kovaříková rod. Sukubová Ingrid ; M3000
    Nové smery vo výrobných technológiách 2004 = New Ways in Manufacturing Technologies 2004 : . s.193-196
    spájkovanie Mikroelektronika
    článok zo zborníka
    AFD - Publikované príspevky na domácich vedeckých konferenciách
    (1) - článok
    (1) - xxxx
    článok

    článok