Research of joining the SiC and Cu combination by use of SnTi solder filled with SiC nanoparticles and with active ultrasound assistance

Number of the records: 1

Title statement	Research of joining the SiC and Cu combination by use of SnTi solder filled with SiC nanoparticles and with active ultrasound assistance / aut. Tomáš Meluš, Roman Koleňák, Jaromír Drápala, Mikuláš Sloboda, Peter Gogola, Matej Pašák
Main entry-name	Meluš, Tomáš, 1995- (Author) - MTF Katedra zvárania a spájania materiálov
Another responsib.	Koleňák, Roman, 1973- Z1 (Author) - MTF Katedra zvárania a spájania materiálov
	Drápala, Jaromír (Author)
	Sloboda, Mikuláš, 2000- Z3 (Author) - MTF Ústav výrobných technológií
	Gogola, Peter, 1984- Z2 (Author) - MTF Ústav materiálov
	Pašák, Matej, 1985- Z1 (Author) - MTF Ústav materiálov
In	AIMS Materials Science. -- ISSN 2372-0484. -- Vol. 11, iss. 5 (2024), s. 1013-1034
Subj. Headings	SiC ceramic
	soldering
	Cu substrate
	nanoparticles SiC
	Sn-Ti solder
	ultrasonic soldering
Language	English
URL	https://www.aimspress.com/article/doi/10.3934/matersci.2024048
Document kind	RBX - článok z periodika
Category	ADM - 13/NOVÉ Vedecké práce v zahraničných časopisoch registrovaných v databázach Web of Science alebo SCOPUS
Category (from 2022)	V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu
Type of document	článok
In databases
Year	2024

article

citace PRO

Number of the records: 1