Number of the records: 1  

Výskum a vývoj bezolovnatej spájky pre potreby mikroelektroniky s prihliadnutím na environmentálne požiadavky

  1. Title statementVýskum a vývoj bezolovnatej spájky pre potreby mikroelektroniky s prihliadnutím na environmentálne požiadavky : Dizertačná práca
    Main entry-name Lechovič, Emil, 1984- (Author) - MTF Ústav výrobných technológií
    Another responsib. Ulrich, Koloman, 1946- (Thesis advisor) - MTF Ústav výrobných technológií
    Translated titleResearch and development of lead-free solder for microelectronics in consideration of the environmental requirements
    Issue dataTrnava : STU v Bratislave MTF UVTE, 2011
    Phys.des.153 s., autoreferát, CD-ROM
    NoteŠtudijný program: strojárske technológie a materiály. Číslo a názov študijného odboru: 5.2.7 strojárske technológie a materiály
    Subj. Headings shear strength
    microstructure
    thermal cycling
    lead-free solder
    mikroštruktúra
    tepelné cyklovanie
    strojárske technológie a materiály
    Machine Technologies and Materials
    CountrySlovakia
    LanguageSlovak
    URLhttp://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=63815
    Document kindDDZ - dizertačná práca
    CategoryDAI - Qualificational works (thesis, habilitation, atestation...)
    book

    book

    BarcodeCall number of locationCall numberLocationSublocationInfo
    284M080358M*DzP-247Materiálovotechnická fakultaM štud. kvalif. prácIn-Library Use Only

Number of the records: 1  

  This site uses cookies to make them easier to browse. Learn more about how we use cookies.