Number of the records: 1
Výskum a vývoj bezolovnatej spájky pre potreby mikroelektroniky s prihliadnutím na environmentálne požiadavky
SYS stu236618 LBL 00000ntm--22000003a-4500 005 20150617230148.7 008 111018s2011----xo------------------slo-d 040 $a STU $b slo 041 0-
$a slo 044 $a xo 100 1-
$a Lechovič, Emil, $d 1984- $4 aut $u M3000 $9 100 $7 stu_us_auth*stu64093 $U MTF Materiálovotechnologická fakulta $T MTF Ústav výrobných technológií $X 32676 $U M3000 $Y 83 242 00
$a Research and development of lead-free solder for microelectronics in consideration of the environmental requirements $y eng 245 1-
$a Výskum a vývoj bezolovnatej spájky pre potreby mikroelektroniky s prihliadnutím na environmentálne požiadavky : $b Dizertačná práca 260 $a Trnava : $b STU v Bratislave MTF UVTE, $c 2011 300 $a 153 s., autoreferát, CD-ROM 500 $a Študijný program: strojárske technológie a materiály 500 $a Číslo a názov študijného odboru: 5.2.7 strojárske technológie a materiály 650 -7
$a shear strength $2 estusub $7 stu_us_auth*stus22862 650 -7
$a microstructure $2 estusub $7 stu_us_auth*stus25563 650 -7
$a thermal cycling $2 estusub $7 stu_us_auth*stus35185 650 -7
$a lead-free solder $2 estusub $7 stu_us_auth*stus32566 650 -7
$a mikroštruktúra $2 stusub $7 stu_us_auth*stus751 650 -7
$a tepelné cyklovanie $2 stusub $7 stu_us_auth*stus33203 650 -7
$a strojárske technológie a materiály $2 stusub $7 stu_us_auth*stus30946 650 -7
$a Machine Technologies and Materials $2 estusub $7 stu_us_auth*stus39597 700 1-
$a Ulrich, Koloman, $d 1946- $4 ths $u M3000 $7 stu_us_auth*stu32824 $U MTF Materiálovotechnologická fakulta $T MTF Ústav výrobných technológií $X 1417 $U M3000 $Y 83 856 4-
$a info a plný text $u http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=63815 $3 VAIS
Number of the records: 1