Number of the records: 1
Výskum a vývoj bezolovnatej spájky pre potreby mikroelektroniky s prihliadnutím na environmentálne požiadavky
- shear strength. microstructure. thermal cycling. lead-free solder. mikroštruktúra. tepelné cyklovanie. strojárske technológie a materiály. Machine Technologies and MaterialsLechovič, Emil, 1984- Výskum a vývoj bezolovnatej spájky pre potreby mikroelektroniky s prihliadnutím na environmentálne požiadavky : Dizertačná práca. -- Trnava : STU v Bratislave MTF UVTE, 2011. -- 153 s., autoreferát, CD-ROM. -- Študijný program: strojárske technológie a materiály. -- Číslo a názov študijného odboru: 5.2.7 strojárske technológie a materiály. Ulrich, Koloman, 1946-
Number of the records: 1