Number of the records: 1
Priame spájkovanie keramiky Si3N4 s aktívnou spájkou typu Sn-Ag-Sb-Ti
SYS stuzp83435 LBL 00000ntm-a22^^^^^3a-4500 003 SK-STU 005 20210612211629.7 007 ta 008 150427s2015----xo-----f-mn---000-0-slo-d 040 $a STU $b slo 041 0-
$a slo 100 1-
$7 stu_us_auth*0040438 $a Šimek, Pavol $u 063000 $k Z4 $4 aut $U MTF Materiálovotechnologická fakulta $T MTF Ústav výrobných technológií $X 87690 $U M3000 $Y 83 242 01
$a Direct soldering of Si3N4 ceramic with active solder type Sn-Ag-Sb-Ti $y eng 245 10
$a Priame spájkovanie keramiky Si3N4 s aktívnou spájkou typu Sn-Ag-Sb-Ti 260 $c 2021 650 -4
$a aktívna spájka $2 slo 650 -4
$a ultrazvukové spájkovanie $2 slo 650 -4
$a vyššie aplikačné teploty $2 slo 650 -4
$a keramický materiál $2 slo 650 -4
$a active solder $2 eng 650 -4
$a higher application temperatures $2 eng 650 -4
$a ceramic material $2 eng 650 -4
$a ultrasonic soldering $2 eng 700 1-
$7 stu_us_auth*stu42582 $a Koleňák, Roman $u 063100 $k Z1 $4 ths $U MTF Ústav výrobných technológií $T MTF Katedra zvárania a spájania materiálov $X 2767 $U M3100 $Y 162 856 4-
$u http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=157987
Number of the records: 1