Počet záznamov: 1
Research of soldering silicon substrate with solder type Sn-Ag-Ti
CREPC201502 CREPC201506_01 CREPCXX CREPC201511 CREPC201601 CREPC201602 CREPC201603 CREPC201606 CR Údaje o názve Research of soldering silicon substrate with solder type Sn-Ag-Ti / aut. Roman Koleňák, Michal Prach Záhlavie-meno Koleňák, Roman, 1973- (Autor) - MTF Ústav výrobných technológií Ďal.zodpovednosť Prach, Michal, 1988- Z3 (Autor) - MTF Ústav výrobných technológií In Applied Mechanics and Materials / International Conference on Chemical, Mechanical and Materials Engineering.. -- ISSN 1660-9336. -- Vol. 729. Selected, peer reviewed papers from the 2014 3rd International Conference on Chemical, Mechanical and Materials Engineering (CMME 2014), October 24-25, 2014, Riga, Latvia, (2015), s. 32-38 Predmet.heslá active solder shear strength Jazyk dok. angličtina Druh dok. RZB - článok zo zborníka Kategória AFC - Publikované príspevky na zahraničných vedeckých konferenciách Kategória od 2022 V2 - Vedecký výstup publikačnej činnosti ako časť editovanej knihy alebo zborníka Rok 2015 
článok
Počet záznamov: 1