Počet záznamov: 1
Priame spájkovanie keramiky Si3N4 s aktívnou spájkou typu Sn-Ag-Sb-Ti
Údaje o názve Priame spájkovanie keramiky Si3N4 s aktívnou spájkou typu Sn-Ag-Sb-Ti Záhlavie-meno Šimek, Pavol Z4 (Autor) - MTF Ústav výrobných technológií Ďal.zodpovednosť Koleňák, Roman Z1 (Školiteľ (konzultant)) - MTF Katedra zvárania a spájania materiálov Prekl.náz Direct soldering of Si3N4 ceramic with active solder type Sn-Ag-Sb-Ti Vyd.údaje 2021 Fakulta MTF Dátum obhajoby 09.06.2021 Študijný odbor strojárstvo Študijný program I-VTVM Predmet.heslá aktívna spájka ultrazvukové spájkovanie vyššie aplikačné teploty keramický materiál active solder higher application temperatures ceramic material ultrasonic soldering Jazyk dok. slovenčina URL http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=157987 Druh dok. DDP - diplomová práca 
kniha
Čiar.kód Lokačná signatúra Signatúra Lokácia Dislokácia Info M* DP-14787 Materiálovotechnická fakulta M štud. kvalif. prác nedostupný
Počet záznamov: 1