Počet záznamov: 1  

Priame spájkovanie keramiky Si3N4 s aktívnou spájkou typu Sn-Ag-Sb-Ti

  1. aktívna spájka. ultrazvukové spájkovanie. vyššie aplikačné teploty. keramický materiál. active solder. higher application temperatures. ceramic material. ultrasonic solderingŠimek, Pavol Priame spájkovanie keramiky Si3N4 s aktívnou spájkou typu Sn-Ag-Sb-Ti. -- 2021. Koleňák, Roman

Počet záznamov: 1  

  Tieto stránky využívajú súbory cookies, ktoré uľahčujú ich prezeranie. Ďalšie informácie o tom ako používame cookies.