Počet záznamov: 1
Priame spájkovanie keramiky Si3N4 s aktívnou spájkou typu Sn-Ag-Sb-Ti
- aktívna spájka. ultrazvukové spájkovanie. vyššie aplikačné teploty. keramický materiál. active solder. higher application temperatures. ceramic material. ultrasonic solderingŠimek, Pavol Priame spájkovanie keramiky Si3N4 s aktívnou spájkou typu Sn-Ag-Sb-Ti. -- 2021. Koleňák, Roman
Počet záznamov: 1